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榮耀magic3系列將標配挖孔屏 搭載驍龍888 Plus

2021-07-30 16:21:54來源:快科技

[email protected] 3的最新消息,此前曾傳聞該系列擁有兩款機型,分別為magic 3和magic 3 Pro,他透露這兩款機型將全系標配挖孔屏方案,此前傳聞的屏下攝像頭將會缺席。

結合此前傳聞和曝光的真機來看,榮耀Magic 3可能會全系采用雙挖孔的屏幕,其中標配版采用雙挖孔的直面屏幕,而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕,但是Pro版本會帶來更強的配置,可能會引入3D結構光方案,支持更高級別的人臉識別。

除了屏幕之外,爆料者還表示榮耀Magic 3將會全系配備66W的有線快充,這與此前傳聞的100W快充略出入,畢竟在榮耀50系列上已經配備過100W快充,且體驗更好,因此這則消息的真實性有待確認。

至于核心配置方面,榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus,這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機,同時還擁有12GB超大內存規格。

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